글로벌 테크 불확실성의 연속(22.6.30 미래에셋)

글로벌 테크(22.6.30 미래에셋 류영호)

불확실성의 연속, 중장기적 관점에서 선택적 투자 필요

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미래에셋증권

 

1. 1H22 Review

1.1 공급 이슈 지속, 수요 감소

1.1.1 일상으로의 회복, 조정의 시간

1.1.1.1 지난 2년간 COVID-19 확산과 함께 디지털화 가속, IT기기 수요 강세

1.1.1.2 정상화에 따른 수요 감소, 중국 락다운, 매크로 이슈로 전반적인 글로벌 IT 하락세

1.1.1.3 디지털 전환의 중심이었던 미국이 가장 큰 폭으로 조정

1.1.1.4 엔저 영향으로 일본은 타 국가 대비 상대적으로 양호한 모습

1.1.1.5 B2B 조립/부품의 중심이었던 대만도 상대적으로 견조한 모습

 

1.1.2 일본, B2B 강세

1.1.2.1 엔저 수혜에 따라 일본 업체들의 주가 상승 두드러짐

1.1.2.2 B2B PC/인프라 투자 강세로 PC업체들과 OEM/ODM 업체들의 주가 상대적으로 양호

1.1.2.3 디지털화/암호화폐 하락으로 GPU 업체인 Nvidia/AMD 약세 → 작년과 다른 양상

1.1.2.4 글로벌 핸드셋 수요 부진이 지속되며 핸드셋 부품업체 주가 약세

1.1.2.5 상대적으로 작년 주가 강세를 보였던 업체들의 주가 하락 폭이 높음

 

 

1.2 Back to Reality

1.2.1 수요 약세 우려 지속

1.2.1.1 팬데믹 기간에 IT 수요는 지속적으로 증가

1.2.1.2 IT Hardware 시장은 20년, 21년 전년대비 각각 7%, 9.6% 성장

1.2.1.3 재택근무/원격수업 감소와 일상으로의 회복 등으로 22년 B2C 수요 감소 전망

1.2.1.4 일상으로의 회복, B2B 매출은 회복세를 보였으나 최근 매크로 이슈 등으로 1.1%p 하향 조정

1.2.1.5 현재 데이터센터 부분을 제외 IT Spending 역시 하향 조정 추세

 

 

2. PC

2.1 하반기도 불투명

2.1.1 지속적인 상승세였던 PC 시장 약세, 출하량 감소를 이끈 것은 이미 충한 구매가 이루어진 B2C

2.1.2 애플과 B2B는 작년 하반기부터 꾸준히 증가세

2.1.3 올해 PC 시장, 연초 전망 대비 6.9% 하향 조정 → 전년대비 -8.9% 하락 예상

2.1.4 2분기 재고 조정으로 대부분의 노트북 브랜드 출하량 하향 조정. 상반기까지 재고 조정

2.1.5 신규 GPU, 성수기 효과 등으로 하반기 정상화를 기대하나 아직 확신하기 어려운 상황

 

2.2 인텔과 AMD의 엇갈린 운명

2.2.1 1Q22 PC부분, 인텔과 AMD 엇갈린 실적 기록

2.2.2 20년 하반기부터 공급 이슈가 있었던 AMD는 Q보다 P에 집중

2.2.3 하이엔드에 집중한만큼 최근 수요가 급감한 중저가 PC 시장 영향은 제한적

2.2.4 인텔의 경우 점유율 회복을 위해 Q에 집중하며 중저가 제품 내 점유율 확대, 현재 부정적 영향

2.2.5 연말까지 유사한 상황 지속될 것 전망

 

2.3 눈에 띄는 애플의 성장

2.3.1 애플 M1칩 탑재 맥북 출시 후 ARM의 가파른 상승세

2.3.2 최근 상승세를 감안한다면 올해 전체  PC 시장에서 15% 점유율까지 확대 가능

2.3.3 퀄컴의 경우 Nuvia와 함께 내년 하반기 ARM 기반의 PC 칩 출시 예정

2.3.4 인텔, AMD/ARM으로 인해 점유율을 지속 하락. 올해 Raptor Lake도 크게 기대하기 어려움

2.3.5 올해 Hot Chips에서 공개 예정인 Meteor Lake가 인텔에게는 중요한 전환점

 

 

 

3. Server

3.1 인텔, 또 한 번의 지연

3.1.1 현재 Enterprise 수요 강세, 하반기 하이퍼 스케일러들의 투자 확대를 기대했으나 일부 지연 가능성

3.1.2 하반기 인텔/AMD 모두 PICe5.0/DDR5 첫 적용된 제품 출시 예정이었음

3.1.3 인텔의 Sapphire Rapids, 몇 차례 지연 끝에 내년 상반기까지 지연 가능성

3.1.4 AMD의 Genoa, 올 4분기 예정대로 출시 전망

3.1.5 AMD의 반사 수혜, 하지만 인텔의 출시 지연은 대기수요 증가로 전반적인 투자 지연 가능성 또한 증가

 

3.2 신제품 = 신규투자 사이클

3.2.1 통상적으로 신제품 서버 칩 출시 이후, 기업들의 투자 확대와 함께 데이터센터 부분 매출 성장

3.2.2 신제품은 기업들의 테스트 이후 적용되는 만큼 일정 수준 이상의 매출을 확보 후 진행

3.2.3 과거 Sky Lake/Cascade Lake/Ice Lake 모두 출시 이후 매출 성장 기록

3.2.4 Cooper Lake는 일부 요청 업체들을 포함 제한적인 출시

3.2.5 하반기 양사 모두 신제품으로 본격적인 성장 기대되었으나 인텔 출시 지연으로 신제품 효과 제한적

 

 

 

4. GPU

4.1 과거와는 조금 다른 상황, 수요 약세는 동일

4.1.1 과거와 다르게 암호화폐 충격은 제한적일 것으로 판단 → 공급 제한, 데이터센터 비중 증가

4.1.2 데이터센터 부분의 성장 : 17~19년 20~27% 매출 비중 → 43~45% 비중 확대

4.1.3 아직까지 양호한 재고 수준이나 수요 약세, 최근 하반기 부품업체들과 프로모션 논의 중

4.1.4 4분기 RTX40 시리즈 출시부터 점진적인 회복이 예상되나 전력소비, AAA 게임 부재는 부정적

4.1.5 단기적으로 데이터센터 부분이 게이밍 부분을 얼마만큼 상쇄할지가 실적의 변수

 

4.2 GPU가격 이제 MSRP(Manufacturers Suggested Retail Price) 이하로

4.2.1 20/21의 경우 암호화폐 영향 최소화를 위해 채굴용 CMP, 채굴 제한 등 사용

4.2.2 이더리움 2.0 전환 등으로 22년 초부터 채굴 감소, 이더리움 폭락으로 추가 이탈 가속

4.2.3 그동안 프리미엄을 유지했던 GPU 가격이 MSRP 이하로 하락

4.2.4 하반기 Nvidia/AMD 신제품 출시 예정인 만큼 대기수요도 높은 수준

4.2.5 2,3분기 GPU 수요 감소에 따른 게이밍 부분 실적 감소 이후 신제품 출시와 함께 회복 기대

 

4.3 중장기적으로 Cloud보다 더 큰 AI 시장에 집중

4.3.1 엔비디아의 최근 데이터센터 매출액의 절반 이상이 클라우드가 아닌 기업용 매출

4.3.2 다양한 영역에서 GPU를 활용하는 움직임 지속

4.3.3 유통/서비스 영역에서는 소비패턴/재고 관리 등 데이터 분석에 활용

4.3.4 생산업에서는 생산/물류/유통 전 영역의 효율화 작업을 위해 GPU를 활용

4.3.5 향후 DPU부분까지 매출 확대 기대, 클라우드보다 더 큰 데이터센터 시장으로 확대 전망

 

 

 

5. 핸드셋

5.1 핸드셋 시장도 하향 조정

5.1.1 글로벌 핸드셋 시장은 연초 예상보다 부진할 것 예상, 기존 예상 대비 -4.2% 하향 조정

5.1.2 중국 이외의 시장은 아직 양호하지만 점진적으로 하향 추세

5.1.3 IDC 연간 스마트폰 출하량은 전년대비 -3.5% 하락한 약 13.1억대로 하향 조정

5.1.4 중국 대표 부품업체 Sunny Optical 연간 스마트폰 12.2억대(글로벌), 2.6억대(중국)로 하향 조정

5.1.5 5G 스마트폰의 성장 지속, 하지만 기존 7억대에서 6.5억대 까지 하향 조정

 

5.2 글로벌 핸드셋 시장, 하이엔드 중심

5.2.1 현재 스마트폰 시장은 중저가보다 하이엔드 제품이 주도

5.2.2 애플과 같이 하이엔드 중심의 기업이나 하이엔드에 비중이 높은 부품업체는 상대적으로 양호

5.2.3 수요의 변화도 있지만 제한된 부품으로 최대의 수익을 확보하기 위해 제조사들도 하이엔드에 집중

5.2.4 주요 하이엔드 플레이어인 화웨이 점유율 하락에 따른 수혜로 ASP 증가 효과

5.2.5 글로벌 스마트폰 시장에서 아직 Sell-through(Sales) 보다 Sell-in(Shipment)이 우위

 

5.3 주요 시장이었던 중국시장 회복 지연

5.3.1 1~5월 누적 출하량 1억 630만 대(YoY -27%)

5.3.2 5월 판매량은 전년대비 소폭 하락하였으나 전월대비 회복세. 락다운 고려 시 양호한 수치

5.3.3 아이폰의 경우 전월/전년 대비 상승세 락다운에 따른 출하 지연 효과

5.3.4 교체주기 장기화에 따른 하이엔드 제품 수요 증가 수혜 지속

5.3.5 중국의 경우 여전히 회복이 더딘 상태로 향후 관심 필요

 

 

 

6. 반도체 이슈

6.1 반도체 패권 vs 경제적 실리

6.1.1 대부분의 생산 시설이 아시아에 집중되어 있는 만큼 미국/유럽을 중심으로 생산시설에 투자

6.1.2 양국 모두 Chip Act를 기반으로 보조금 지급과 이를 통해 투자 유치

6.1.3 미국은 현재 핵심산업 투자규제법을 통해 기술 보호/핵심 공급망 재건을 위한 노력

6.1.4 하지만 520억 달러 규모의 반도체 보조금 관련 법안은 단기 이슈 등을 이유로 아직 계류 중

6.1.5 미국, 표면적으로 중국 압박 지속 전망, 하지만 자체 생태계 구축 이전까지는 실질적 대응 어려울 것

 

6.2 희귀 가스 수출 제한

6.2.1 한국의 경우 우크라이나/러시아로부터 네온 28%, 크립톤 48%, 제논 49% 수입

6.2.2 중국, 15년 이후 반도체 투자 확대와 함께 희귀 가스 장비 투자로 오히려 수혜

6.2.3 미국/일본/유럽의 경우 생산을 늘릴 수 있는 대형사가 있어 대응 가능

6.2.4 수출 제한 장기화 시 한국이 상대적으로 피해 전망, 과거 사례 고려 시 극복은 가능

6.2.5 일부 국내 업체들이 국산화 정책을 펼치고 있으나 아직 한정적인 수준

 

6.3 디지털화 가속, 차세대 프로세서 필요

6.3.1 클라우드/AI 등의 사용 보편화, 네트워크의 급속한 발전

6.3.2 모바일 정보 단말기에서 소형화, 고성능화, 융복합화 등의 다기능이 요구

6.3.3 클라우드 엣지 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹은 고사양 반도체 필요

6.3.4 반도체는 성능의 개선뿐만 아니라 전력 및 비용과의 최적화된 균형도 요구하기 시작

 

6.4 AI반도체를 중심으로 다양한 프로세서 등장

6.4.1 빅데이터 시대와 함께 CPU 이외의 프로세서에 대한 관심 증가

6.4.2 AI반도체는 가장 대표적인 GPU부터 ASIC까지 다양한 모습

6.4.3 최근 AI 반도체는 SoC(Single System on a Chip)의 형태로 다양한 칩들이 한 개의 칩에 통합

6.4.4 효율성/최적화를 중심으로 한 주문형 반도체 ASIC 부상

6.4.5 증가하는 데이터량의 속도를 현재 AI반도체 기술로 대응하는 데는 한계 존재

 

6.5 무어의 법칙 그 이상이 필요한 시점

6.5.1 반도체 집적도 향상을 위한 기술 한계, 무어의 법칙 역시 25년이면 한계에 부딪힐 전망

6.5.2 공정의 경우 EUV를 통해 미세화 전환을 지속하고 있지만 난이도/비용/수율 등 여러 가지 문제

6.5.3 파운드리/팹리스 등은 그동안 단순 반도체 IC의 보호 및 연결 기능에 그쳤던 후공정에 대한 관심 증가

6.5.4 패키징의 역할이 System Integration의 방향으로 발전 중, Embedded IC, TSV 등

6.5.5 반도체 패키징 기술은 동종 및 이종 기술의 융복합화를 이끌고 저전력화 및 고기능화 가속

 

6.6 Chiplet

6.6.1 칩렛은 프로세서를 구성하는 작은 단위나 개별 IP 블록으로 정의

6.6.2 하나의 큰 다이에 여러 개의 서로 다른 특징을 가진 프로세서들을 연결하는 구성

6.6.3 칩렛을 가장 적극적이고 빠르게 도입하고 있는 업체는 AMD

6.6.4 21년 AMD와 TSMC와 공동으로 개발한 3D 칩렛과 이를 적용한 제품 공개

6.6.5 현재 직면하고 있는 생산/구조를 한 번에 해결 가능, 성능을 한 단계 업그레이드시켜 줄 것으로 전망

 

6.6 칩렛의 중요성

6.6.1 SoC 생산시 한계로 지적되는 크기/생산 효율/포토마스크 등의 한계 극복 가능

6.6.2 단일 다이 사이즈 크기를 줄이는 데는 한계, 수율 개선을 통해 비용 감소 예상

6.6.3 다양한 칩 조합을 통해 단일 칩 성능의 한계를 극복

6.6.4 전자회로를 그리는 포토마스크 크기의 한계 극복

6.6.5 칩렛의 경우 각 반도체 별로 분리 생산 가능, 생산 효율성 확보

 

6.7 피할 수 없는 대세 칩렛

6.7.1 인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 다양한 업체들이 각자 다른 방식으로 칩렛 연구

6.7.2 독자적으로 기술을 개발한다면 서로 호환이 불가능하며 한계가 존재

6.7.3 이를 해결하기 위해 주요 반도체 업체들이 칩렛사이의 인터페이스 표준 규격인 UCle 구성

6.7.4 표준 규격을 사용하면 프로세서 개발이 용이해지고 비용도 줄일 수 있음

6.7.5 현재 인텔/삼성/TSMC/AMD/Nvidia/ARM 등 거의 모든 메이저 업체들이 참여

 

6.8 칩렛에서 후공정 중요성, 그리고 주목해야 할 파운드리

6.8.1 AMD/TSMC와의 협력에서 찾아볼 수 있듯이 칩렛을 구현하기 위해 핵심적인 부분은 바로 후공정

6.8.2 궁극적인 3D 칩렛을 위해 필연적으로 필요한 것이 3D 패키징 기술

6.8.3 3D 패키징은 파운드리 업체들이 주도하고 있는 만큼 결국 주목해야 할 것은 파운드리 업체

6.8.4 3D 패키징은 전공정 기술의 적용 영역 확대 및 장비/인프라 대규모로 필요하기 때문에 파운드리 업체 유리

6.8.5 칩렛 시장의 성장과 함께 주목해야 할 업체 : TSMC, 인텔

 

 

 

7. 개인적인 생각

모두가 전기전자, 테크 주식을 좋지 않다고 말한다. 그렇기 때문에 많이 하락한 듯하다. 그런데 앞으로를 생각해봤을 때 이 분야보다 눈에 띄고 예상 가능하게 성장할 수 있는 업종이 있을까? 다만, 너무 많이 떨어진 것에 비해 잘하고 있는 기업들이 많아서 하나를 선택하기 힘들기 때문에 골고루 매수할 수 있는 ETF를 꾸준히 매수하고 있다. 이 분야는 선도하는 기업이 바뀔 수는 있어도 아마 영원히 지속되는 업종이 아닐까 싶다.