1. 사업 부문
- 컴포넌트 (MLCC, INDUCTOR, CHIP RESISTOR 등)
- 모듈 (카메라모듈, 통신모듈)
- 기판 (반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판)
https://www.news2day.co.kr/article/20210716500270
“삼성전기, 차량용 및 산업용 MLCC 매출이 증가할 것”
[뉴스투데이=장원수 기자] 대신증권은 16일 삼성전기에 대해 카메라모듈과 적층세라믹커패시터 등 자동차 전자장비(전장)부품분야에서 본격적으로 매출을 확대할 것이라고 전했다. 박강호 대신
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* 삼성전기 모든 사업부문의 매출액 증가 예상
1) MLCC
MLCC는 SMART IT, 가전제품, 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는 필수 전자 부품임
삼성전기의 MLCC 시장점유율 추이(당사 추정치)
21년 1분기 - 25%, 20년 - 23%, 19년 - 22%
당사 추정치지만 매출액등을 분석해서 판단했을 것이기 때문에 추정치가 점점 늘어난다는 뜻은 매출이 점점 늘어나는 것과 같음.
- 리스크 요인 : 무라타와의 특허 재계약문제, 전장용MLCC기준 경쟁자가 더 많음
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=7791
삼성전기, 日무라타와 MLCC 특허 재계약 임박...전장용 확보 주력할 듯 - 전자부품 전문 미디어 디
삼성전기가 이르면 연말로 예정된 일본 무라타제작소와의 특허 라이선스 재계약에서 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 특허를 다량 확보하려 할 것으로 보인다. 삼성전기가 전장 MLCC 시장 점유율
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2) 모듈
제품의 생산 관점에서 조립, 모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있음.
카메라 모듈은 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로 자동차, 스마트가전, 보안 IOT등으로 확대되고 있음.
특히 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림 보정, FOLDED/멀티카메라 등 부가기능의 추가로 시장규모 성장.
통신모듈은 무선통신용 핵심부품인 CELLULAR용 FEM 등 RF모듈의 성장이 예상되며, 5G 초고속 통신 시장과 기술기반이 조성되고 있어 변곡점이 도래할 것으로 전망됨.
삼성전기의 주요제품 ISA 시장 점유율 추이(당사 추정치)
21년 1분기 - 15%, 20년 11%, 19년 13%
3) 기판
삼성전기의 주요 제품은 반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품이다.
기판사업 주요제품 시장점유율(당사추정)
BGA (반도체 직접회로 패키지 방식의 하나)
21년 1분기 27%, 20년 25%, 19년 17%
2. 사업 부문별 비중
표에서 보는바와 같이 1분기 매출의 비중이 컴포넌트(MLCC)가 가장 45%로 가장 많으며 그 뒤로 모듈 35%, 나머지 기판에서 매출을 발생시키고 있다.
현재 단가(대략계산 : 각 부문에 MLCC, 카메라모듈, 반도체패키지기판만 있는게 아니지만 그것만이라고 가정)
컴포넌트 1,088,448,000,000/312,200,000,000 = 3.49 원
모듈 841,327,000,000/7,100,000,000 = 118.5 원
기판 442,174,000,000/27,000,000,000 = 16.38 원
현재 전장용 MLCC 납품 없다는 가정하에 10만대에 납품할 경우
개당 가격 3.49원(전장용 MLCC의 경우 가격이 더 높을 것으로 예상됨)
차량 MLCC 탑재량 6000~13000개(중간값 9000개)
3.49*9000*100000=3,141,000,000
원료 및 환율, 현재 가격 고정 시 10만대당 매출 3% 증가
테슬라향 모듈 매출 500,000,000,000 계약 시 현재 가격 기준 59,250,000,000 개
현재 가동률 50% 3,500,000,000, 매출 841,327,000,000의 대략 60%
풀 가동시 7,100,000,000개 5천억원에 해당하는 개수 충족시 대략 8년 소요
전장용 모듈 뿐만 아니라 기존 생산 모듈 역시 지속 생산해야하기 때문에 2배해서 16년 소요
이 가정으로 계산 해봤을 때 말이 안됨.
전장용 모듈의 가격이 높거나 일부 투자금으로 줬을 가능성이 있고,
CAPA증설을 위한 투자가 진행중이기 때문에 풀 가동시 최대 개수가 늘어날 수 있음.
3. 성장하는 시장
* 삼성전기가 삼성전자향 매출을 대폭 줄일 것으로 예상되는 이유들
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12264
인텔, 삼성전기에 FC-BGA 선투자 제안...수천억원 규모 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.10일
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http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=9314
애플, 2022년 아이폰 폴디드줌 적용 가능성...LG이노텍·삼성전기 역할은 - 전자부품 전문 미디어
애플이 이르면 2022년 아이폰에 잠망경 형태 망원 카메라 모듈인 '폴디드줌' 적용을 검토하는 가운데, LG이노텍이 삼성전기에서 액추에이터 등 부품을 공급 받는 방안이 유력한 절충안으로 떠올..
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삼성전기, 전장 ‘날갯짓’...中 천진공장 가동 '눈앞' - 굿모닝경제 - 굿모닝 코리아, 굿모닝 경
[굿모닝경제=오세은 기자] 글로벌 전장용 MLCC 1위를 향한 삼성전기의 날갯짓이 본격화 될 전망이다.20일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 중국 천진 신공장을 본격 가동한다. 천진 공장은 삼
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https://www.sedaily.com/NewsView/22OT2KD4FQ
‘산업의 쌀’ MLCC도 쇼티지 겪을까…델타변이 나비효과
MLCC/서울경제 DB올해 상반기는 반도체 수급 불균형이 글로벌 제조업은 물론 각국 정치에까지 영향을 미친 가운데, 하반기는 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부족 현상이 불
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삼성전기, 모바일 부품 둔화 속 나홀로 성장 - 매일일보
[매일일보 이재영 기자]삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 호황에 힘입어 상승세를 타고 있다. 삼성전기는 2분기 전방산업의 계절적 비수기와 중국발 스마트폰 수요 부진에도 주력 제품인 MLCC가
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