2022 삼성 파운드리 포럼 리뷰(22.10.21 유안타증권)

반도체/장비 (22.10.21 유안타증권 백길현)

2022 삼성 파운드리 포럼 리뷰

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반도체 산업분석 - 2022 삼성 파운드리 포럼 Review : 네이버 금융

1. 파운드리 캐파 확대

1.1 삼성 파운드리 4nm기반 안정적으로 양산 진행 중

1.2 2022년 파운드리 고객은 19년 대비 두배 증가했으며, 27년까지 5배로 확대할 계획

1.3 5G RF 분야 강자이지만 전장 반도체 시장에 대한 진입이 늦어 향후 전장 쪽 기술 로드맵 디벨롭시킬 것

1.4 27년까지 삼성 파운드리 캐파 지속 확대할 것

1.5 미국 파운드리 공장 협력사

1.5.1 ASML, Lam Research, Applied Materials, 코미코, 원익QnC

 

2. 패키징 기술 고도화

2.1 미세화 지속에 따른 반도체 후공정 기술 업그레이드 니즈가 더욱 확대

2.2 23년까지 40um에서 25um 수준의 Bump 활용, 25년까지 Bumpless 패키징 도입할 계획

2.3 PCB 공급자 등 후공정 협력사들과 긴밀한 교류를 통해 패키징 기판 대면적화 지속

 

3. GAA(Gate All Around) 시대 도래

3.1 현재 4nm FinFET 대비 3nm GAA가 최적화되어 있는 것으로 파악됨

3.2 올해 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3nm 1세대 공정을 활용하여 세계 최초로 양산 시작

3.3 25년 2 나노, 27년 1.4 나노 공정에 GAA를 활용하고 지속 확대해 나갈 것

 

4. 유안타 Comments

4.1 23년 하반기부터 삼성 파운드리 부문의 사업 가치가 재차 부각될 가능성이 높음

4.2 2022 삼성 파운드리 포럼 Korea에서 언급된 북미 테일러 신규 팹의 Supplychain에 대한 중장기적 관심 필요

 

5. 개인적인 생각

삼성전자가 기술적으로는 계속 앞서 나가고 있지만 큰 기업 중에 그 기술을 활용하여 성공한 사례를 만들어야 하는데 그 사례를 만들기 위해 시도하는 기업이 없다고 한다. 앞서가는 기술은 좋지만 고객 확보를 위한 노력도 진행해서 TSMC만큼 줄 서서 고객을 받을 수 있는 상황이 온다면 좋겠다. 그전까지는 파운드리보단 반도체의 흐름에 가격 변동이 있을 것 같다.